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  • EN
    二次真空封裝機
    應用范圍:用于軟包電芯真空封裝
    • 單機產能
      ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
    • 封裝溫度
      0-200℃可調
    • 封裝壓力
      0.2-0.6Mpa可調
    • 產品優率
      ≥95%
    設備特點

    封裝腔體模塊化設計,可結合生產效率,配相應數量腔體

    可屏蔽單腔體不影響設備運轉

    封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置

    設備配置

    托盤上下料機構

    電芯上料機構

    電芯二次定位機構

    封裝取放料大機械手

    切氣袋機構

    下料拉帶機構

    信息追溯系統

    設備參數
    外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
    B機型:L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
    單機產能 ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
    封裝溫度 0-200℃可調
    封裝壓力 0.2-0.6Mpa可調
    適應電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
    B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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